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ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II Intel B760 LGA 1700 micro ATX (90MB1HD0-M0EAY0)

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Produktinformationen "ASUS TUF GAMING B760M-PLUS II Intel B760 LGA 1700 micro ATX (90MB1HD0-M0EAY0)"
TUF GAMING B760M-PLUS II
Das TUF GAMING B760M-PLUS II vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.

INTELLIGENTE STEUERUNG
Die TUF GAMING B760M Mainboards bieten flexible Tools, um jeden Aspekt deines Systems zu optimieren und die Leistung so zu steigern, dass sie deinem Spielstil entspricht.

Allround-Energieeffizienz
Die Energiesparfunktion enthält mehrere Einstellungen, mit denen du den Stromverbrauch ganz einfach optimieren und die Energieeinsparungen maximieren kannst. Du kannst eine CPU-Leistungsbegrenzung aktivieren, die Aura-Beleuchtung verdunkeln und das Lüfterprofil auf einen Energiesparmodus einstellen. Du kannst auch den Energiesparplan, der in Microsoft Windows integriert ist, umschalten.

  • Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation
  • Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
  • Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Utility
  • Neueste Konnektivität: PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C® und Thunderbolt 4™(USB4®)-Header-Unterstützung
  • Gemacht für Online-Gaming: Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
  • Two-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen
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Informationen zur Produktsicherheit:
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Prozessor
Prozessorhersteller Intel
Prozessorsockel LGA 1700
Kompatible Prozessoren Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9
Unterstützte Prozessorsteckplätze LGA 1700
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze 4
Arbeitsspeicher Typ DIMM
Speicherkanäle Zweikanalig
ECC-Kompatibilität Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit 7800,7600,7400,7200,7000,6800,6600,6400,6200,6000,5800,5600,5400,5200,5000,4800 MHz
Unterstützte Speichertaktrate (max.) 7800 MHz
RAM-Speicher maximal 192 GB
Unbuffered Speicher Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerke HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen M.2, SATA III
Maximale unterstützte Anzahl der HDD 4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 7
RAID-Unterstützung Ja
RAID Level 0, 1, 5, 10
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie Nicht unterstützt
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen 3
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse 1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse 1
SATA III Anschlüsse 4
Front Panel Audiostecker Ja
ATX Stromstecker (24-pol.) Ja
CPU Ventilatorstecker Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker 3
EPS Stromstecker (8-pin) Ja
Thunderbolt-Stiftleisten 1
12-V-Stromanschluss Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 1
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse 1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 1
Anzahl HDMI-Anschlüsse 1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse 1
Kopfhörerausgänge 1
Mikrofon-Eingang Ja
S/PDIF-Ausgang Ja
Netzwerk
Ethernet/LAN Ja
Ethernet Schnittstellen Typ 2.5 Gigabit Ethernet
WLAN Nein
Merkmale
Motherboard Chipsatz Intel B760
Audio Kanäle 7.1 Kanäle
Komponente für PC
Motherboardformfaktor micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie Intel
Unterstützt Windows-Betriebssysteme Windows 10 x64, Windows 11
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse 1
PCI Express x4-Steckplätze (Gen 4.x) 1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x) 1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze 3
BIOS
BIOS-Typ UEFI AMI
BIOS-Speichergröße 128 Mbit
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite 280 mm
Verpackungstiefe 265 mm
Verpackungshöhe 71 mm
Paketgewicht 1,65 kg
Gewicht und Abmessungen
Breite 244 mm
Tiefe 244 mm
Höhe 50 mm
Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel SATA
Schrauben enthalten Ja
Sonstige Funktionen
Gewicht 982 g

* Für Fehler im Datenblatt übernimmt Tiefenbach IT GmbH keine Haftung.
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