Produktinformationen "HPE ProLiant DL325 Gen11 GPU 4SFF x2 OCP Tri-Mode Backplane Kit (P70287-B21)"
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| Bauform: | 4SFF |
|---|
Angaben nach Produktsicherheitsverordnung (GPSR)
Hersteller
Hewlett Packard Enterprise Company
1701 E Mossy Oaks Road
77389 Spring, TX, US
https://www.hpe.com/
Hewlett Packard Enterprise Company
1701 E Mossy Oaks Road
77389 Spring, TX, US
https://www.hpe.com/
Verantwortliche Person in der EU
Hewlett-Packard GmbH
Herrenberger Straße 140
71034 Böblingen, DE
https://www.hpe.com/de/de/home.html
Hewlett-Packard GmbH
Herrenberger Straße 140
71034 Böblingen, DE
https://www.hpe.com/de/de/home.html
Technische Daten "HPE ProLiant DL325 Gen11 GPU 4SFF x2 OCP Tri-Mode Backplane Kit (P70287-B21)"
Gewicht und Abmessungen
| Breite | 213 mm |
|---|---|
| Tiefe | 273 mm |
| Höhe | 20 mm |
| Gewicht | 100 g |
Sonstige Funktionen
| Gewicht (imperial) | 0,0998 kg (0.22 Pfund) |
|---|---|
| Formfaktor | 4SFF |
Produktdaten: Icecat. Angaben des Herstellers, ohne Gewähr.